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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK基于 Payload SDK 開發(fā)套件新升級(jí)，與 SKYPORT V2 配套使用。該套件將上一代的開發(fā)板升級(jí)為轉(zhuǎn)接板，便于開發(fā)者連接自有開發(fā)板。在原有的同軸線上，新增電子排線接口，進(jìn)一步降低開發(fā)成本。
產(chǎn)品分類
Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK
Payload SDK 開發(fā)套件 2.0適配M350RTK
基于 Payload SDK 開發(fā)套件新升級(jí)，與 SKYPORT V2 配套使用。該套件將上一代的開發(fā)板升級(jí)為轉(zhuǎn)接板，便于開發(fā)者連接自有開發(fā)板。在原有的同軸線上，新增電子排線接口，進(jìn)一步降低開發(fā)成本。
新增電子排線接口，端座更易于集成。
將開發(fā)板升級(jí)為轉(zhuǎn)接板，可適配任意第三方開發(fā)板
包裝清單
SKYPORT V2 × 1
Payload SDK 轉(zhuǎn)接板 × 1
電子排線 × 1
同軸線 × 1
保護(hù)蓋 × 1
電子排線座 × 2
同軸線座 × 2
說明書 × 1
適配產(chǎn)品
Matrice 350 RTK
經(jīng)緯 M300 RTK
經(jīng)緯 M200 V2 系列
Payload SDK Skyport 2.0
在 DJI SKYPORT 轉(zhuǎn)接環(huán)套裝基礎(chǔ)上，全面優(yōu)化結(jié)構(gòu)連接方案，新增電子排座接口，降低非云臺(tái)用戶的成本開發(fā)。0
新增電子排線接口，便于更低成本集成。
新增高電壓模式，通過提高電壓，可增大提供給負(fù)載的功率。
新增時(shí)間同步設(shè)計(jì)，可以讓負(fù)載的時(shí)間戳和飛機(jī)系統(tǒng)的時(shí)間戳保持一致，實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)同步
請(qǐng)注意負(fù)載電壓設(shè)計(jì)范圍。
SKYPORT V2 × 10
保護(hù)蓋 × 10
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